核心能力

全链条先进封装代工服务

聚焦先进封装技术，可提供从芯粒精密处理、重布线到芯片多维异构的全套工艺服务，面向消费电子、AR/VR、工业制造等终端应用领域高性能芯片的封装集成。

公司3D先进封装工艺平台可为客户提供从芯片级到系统级的3D集成解决方案，广泛应用于AI加速器、高带宽内存（HBM）集成、边缘计算处理器等前沿领域。先进封装技术通过硅中介层或高密度重布线层，将多个不同功能的芯片并排集成于同一封装基板上，实现高密度、低延迟、低功耗的芯片间互连。

• 低功耗
• 高密度
• 低延迟
• 传输高效
• 垂直堆叠
• 热管理优化