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核心能力
3D先进封装
公司3D先进封装工艺平台可为客户提供从芯片级到系统级的3D集成解决方案，广泛应用于AI加速器、高带宽内存（HBM）集成、边缘计算处理器等前沿领域。
核心能力
2.5D先进封装
公司2.5D先进封装工艺平台，能够为AI训练芯片、数据中心交换机、高性能计算处理器等产品提供高密度、高可靠性的封装制造服务。
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湖北江城实验室孵化 一期投资100亿元 先进封装量产基地在光谷加紧建设
湖北日报讯（记者李源、通讯员成升）开工3个月冲出“正负零”！8月30日，从湖北江城实验室孵化企业——湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）获悉，由该公司主导建设的先进封装产业化基地已完成最后一块生产厂房筏板浇筑，项目施工由地下转入地上。
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江城实验室“跑”出先进封装黑马
长江日报讯（记者李琴、通讯员邹颖朝）8月25日，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）成立5周年。
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在汉先进封装中试平台装机调试，江城实验室半导体建厂只用了9个月
长江日报讯（记者李琴 通讯员徐港洲）6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅十几分钟便顺利完成。
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湖北一批重大项目拉满生产进度条
新春伊始，我省一批重大项目、重点工程全力拉满“进度条”，加速开工复产，奋战一季度“开门红”。
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全市重大项目一季度现场推进会召开
坚持不懈大抓项目、抓大项目，以干促上确保实现一季度“开门红”
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江城实验室先进封装项目封顶倒计时，武汉加速迈向“世界存储之都”
今年是“十五五”开局之年，全市锚定加快建设国家中心城市，全力打造“五个中心”，全面建设现代化大武汉目标，聚力冲刺开门红。