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公司3D先进封装工艺平台可为客户提供从芯片级到系统级的3D集成解决方案，广泛应用于AI加速器、高带宽内存（HBM）集成、边缘计算处理器等前沿领域。
公司2.5D先进封装工艺平台，能够为AI训练芯片、数据中心交换机、高性能计算处理器等产品提供高密度、高可靠性的封装制造服务。
